万众瞩目之下金洲七XI家族最后一位成员闪亮登场!SHC HDHF系列让你加工精度轻松满足±0.05mm封装板加工现状封装板是连接芯片与主板之间的桥梁,对芯片起到支撑和保护作用。封装板的制造工艺要求极高,是PCB制造领域的明珠。随着电子产品向更快、能耗...
点我一下SHD系列 耐磨性能优异 极限寿命提升30~100倍 「半孔加工」的孔内披锋问题,用金洲正转铣刀搭配反转铣刀,使用正反转铣刀加工法,即可解决。而成型加工也有着自己的小烦恼...成型加工现状01 追求更优的电气性能02 追求更精的加工尺寸成型加工尺寸公...
金洲标准刀具HH系列平刀、R刀、球刀来啦!!!!高效、耐磨、高寿命一睹金洲标准刀具HH系列风采金洲标准刀具HH系列平刀、R刀、球刀适用于45HRC-68HRC硬度的淬火钢加工;采用微小径避空设计,多种避空尺寸可选,适用于多种加工场合;刀具采用金洲HH涂层,最高...
金洲成功完成DeepSeek 本地化部署金洲版DeepSeek正!式!上!线!本地化服务将有效保障科研数据隐私与信息安全支持更加专业的科研需求金洲积极拥抱人工智能提升自主创新能力为广大客户提供全系列精密微型刀具领先的微孔加工系统解决方案金金用DeepSeek问...
嘿,小伙伴们!今天我们来聊点“硬核”的——微钻设计制造技术!“鱼和熊掌”的难题微钻设计一直有个“鱼和熊掌”的难题:为了提高排屑性能,需要减小钻头芯厚,增加螺旋角等,但这会导致刚度下降;而为了提高刚度,则需要增加芯厚,减小螺旋角等,但这又会影响排屑效果。这可难倒...
嘿!小伙伴们看过来~2024 年,金洲在科技创新方面成绩斐然。其发明专利授权达 39 项,创历年新高,另有受理发明专利 29 项,目前已拥有 508 项授权专利,包括国内发明专利 144 项,境外发明专利 19 项!专利赋能引领行业进步金洲专利在各个层面实现突...
江湖风云起,科技浪潮涌高多层 PCB 则为浪尖明珠AI 服务器、交换机等领域对其志在必得引得诸雄竞逐然此高多层 PCB 之路荆棘满布,险象环生......当前,各门派多采用 M8 级材料如松下 Megtron 8N、生益 Synamic 9N、台光 EM892...
Q钢材高效加工会遇到哪些加工难题呢?A: 在钢材高效加工时,可能出现刀具磨损严重、加工精度控制困难等问题。 Q我们应该如何实现钢材高效加工?A:金洲团队研发推出“UHE系列高效暴力铣标准铣刀”。该系列适用于50HRC以下的碳素钢、预硬钢、不锈钢等钢材高效加工,...
背景小知识槽孔的加工比较特殊,需要2个或2个以上多孔相交组合而成,尤其是超短槽(槽长小于2倍钻径)在钻孔过程中容易出现品质问题。超短槽的常规钻孔方式有采用程式指令加工方式(一般以G85指令)和按一定顺序钻孔(加角度补偿),加工过程中偏位问题比较明显(偏移角度会...
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