破界而生
碳骑士HL系列改写深孔加工法则
当AI服务器算力狂飙撞上PCB超大厚径比板材深孔加工的桎梏，行业长期被“厚径比魔咒”扼住咽喉——超大厚径比板材加工中的易断刀、偏孔、ICD等核心痛点，让效率与品质难以兼得。
而今，金洲以碳骑士HL系列给出破局答案——成功突破35倍厚径比极限，实现φ0.20-8.5钻针对7.0mm超厚板材的高效高品质加工，重新定义行业技术边界。
利刃出鞘
三维创新矩阵破解“厚径比魔咒”
针对超大厚径比板材加工中易断刀、偏孔、ICD等核心痛点，碳骑士HL系列以“结构-制造-应用”三维创新完成破局！
结构
结构参数精准模拟，刚性与排屑最佳平衡
制造
按φ0.01mm孔径高标准稳定制造
应用
分步钻孔深度与次数应用研究
实战封神
35倍厚径比加工极限挑战
加工案例
机床：Schmoll
板材：T7.0mm-56层
钻针：φ0.15-1.8/φ0.15-4.0/φ0.20-4.0/φ0.20-7.0/ φ0.20-8.5
参数：S120krpm F1.0m/min U12m/min H500
01
孔位精度优异
Cpk（±2mil）1.617孔位，无2mil以上偏孔
02
孔壁质量优异
孔壁质量优异，无铜渣残留问题
碳骑士HL0.20-8.5
加工超大厚径比高多层板材
孔位Cpk值优异
孔壁质量优异
完成教科书级加工示范
随着AI服务器芯片的升级
PCB在层数、阶数、集成度上持续提升
微孔加工的物理极限被持续逼近
碳骑士HL系列已构建起
面向未来的技术储备
欲破千层障
且看碳骑士
钨刃所向
皆为通途
让我们共同开启
超厚高多层板加工新纪元！
上一条：挑战极限，突破240倍长径比！
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