测试板材：TU862HF/Nelco 4000-13EP 3mm厚；密胺垫板；常规铝片
测试钻针：子槽型USE0.25-5.0-E
加工参数：S145Krpm F30mm/s U423mm/s
2019年6月6日，工信部向中国移动、中国电信、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G商用元年。随着5G时代来临，通信相关PCB板的需求量爆增，钻孔难题接连而至：
-- 订单爆满，高频高速板材品质要求高，钻孔孔限低，速度慢，产能上不去；
-- 部分高频高速板材厚径比接近30倍，采用对钻，不但效率低，而且对位风险大；
-- 背钻越来越深，堵孔越严重，怎么办.......
针对以上问题，金洲已研发出针对性钻孔方案：
-- 高频高速板材专用高速钻头，可以提升孔限60%以上，并提高加工效率；
-- 超高长径比钻头，最大可达35倍，让您从一面就钻透；
-- 专用背钻，专治各种塞孔.......
高频高速板特点
| 特点 | 变化 | 难点 |
| 环境友好性 | 材质的变化 | 排屑更易聚集，残胶更难处理 |
| 高可靠性 | 高多层成为普遍形式 | 钻头普遍需要加长结构，易断刀 |
| 尺寸稳定性要求更高 | 对孔位精度、孔粗、钉头有了更高的要求 |
高频高速板加工难点总结
高频高速板加工钻针推荐
| 加工类型 | 推荐钻针 | |
| 通孔加工 | 厚径比20以内 | USE（优先）、USF及其相对应的SHC涂层产品 |
| 厚径比20以上（含） | USF及其相对应的SHC涂层产品 | |
| 背钻加工 | A129BD | |
子槽型钻针设计特点及应用优势
1、改善切削性能，降低钻孔温度
增加靠近中心处的切削刃前角，使得在中心处由挤压变成切削加工，进而提升刃面之切削性能，降低切削阻力及切削热。
2、改善缠丝(Nesting)性能
形成了特有的折线刃，增长主切削刃有效长度，提升断屑性能，有效避免缠丝问题。
3、下钻轴向力小，有效提升下钻之定位精准度，孔位精度得以更加稳定
常规钻头由于芯径梯度的设计，在研磨后芯厚将逐渐增大，下钻定位性降低，并且轴向力增加，严重时会出现断刀现象。
测试板材：TU862HF/Nelco 4000-13EP 3mm厚；密胺垫板；常规铝片
测试钻针：子槽型USE0.25-5.0-E
加工参数：S145Krpm F30mm/s U423mm/s
测试板材：Megtron 6/R1755V 混压5.2mm厚、36层板；密胺垫板；Bullseye镀膜铝片
测试钻针: USF 0.30-7.2
加工参数：S100Krpm F40mm/s U423mm/s H1200, 分2步钻(1st step: 3mm 深)
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