嘿，小伙伴们！
今天我们来聊点“硬核”的
——微钻设计制造技术！
“鱼和熊掌”的难题
微钻设计一直有个“鱼和熊掌”的难题：为了提高排屑性能，需要减小钻头芯厚，增加螺旋角等，但这会导致刚度下降；而为了提高刚度，则需要增加芯厚，减小螺旋角等，但这又会影响排屑效果。
这可难倒了一众工程师
难道就没有两全其美的办法吗？
当然有！
金洲用“黑科技”破解了这一难题
一起看看金洲是怎么做到的！
金洲玩转了“微钻结构建模”。 传统方法往往采用二维截面扫略方式构建模型，就像用橡皮泥捏模型，只能大概其形。
金洲则用上了具有高精度、高复杂度等级的建模技术，根据真实的磨削过程，建立精准的微钻模型，再通过分析模型排屑性能相关数据，进而优化微钻结构参数，排屑效果杠杠的！
金洲还建立了“微钻刚度计算模型”。简单来说，就是用计算机模拟微钻的“抗变形能力”，快速衡量不同设计方案的刚度指标，为微钻设计提供科学依据。
更厉害的是，金洲的模拟结果和实验结果保持了良好一致性！保证了模拟结果的准确性和可靠性，可以有效地指导微钻结构设计，减小刚度损失。再也不用像以前一样，全靠经验和实验穷举啦！
金洲微钻结构建模与刚度计算模型
提高了微钻设计精度和效率
优化了微钻的排尘和刚度等性能指标
为微钻行业的发展提供了新机遇
未来
金洲将继续推动微钻技术的进步
为PCB行业的发展做出更大贡献
+
