金洲碳骑士HL系列
凭借高性能设计和稳定的制造技术
断刀率压降至0.005%
孔位精度表现优异
精度效率双保障
「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」
随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。
本期推出「实战系列」专栏文章，看看金洲碳骑士如何精准破局。
针对行业痛点，金洲推出专攻高多层厚板的
「碳骑士HLΦ0.20-6.5」钻头
超大长径比：0.20mm钻径，6.5mm刃长，长径比超30倍
设计优势：高刚性设计+优异排屑性能
实战定位：4.0~5.0mm AI服务器高多层厚板加工
测试方案
板材：4.4~4.7mm 22~32层板
机床：Schmoll/日立/维嘉
盖垫板：镀膜铝片+密胺垫板
加工方式：单边钻穿（预钻+通孔分步钻）
| 客户 | 板厚/mm | 断刀率/% |
|---|---|---|
| A | 4.7 | 0.005 |
| B | 4.9 | 0.008 |
| C | 4.4 | 0.01 |
*本次实战数据只呈现断刀数据
结合金洲内部实战案例，解密碳骑士的“过人之处”
测试方案
板材：4.7mm 32层板
钻头：预钻：HLՓ0.20-4.0
通孔：HLՓ0.20-6.5
机床：Schmoll
盖垫板：镀膜铝片+酚醛垫板
加工方式：单边钻穿
测试结果
零断刀：未出现断刀
高精度：两把刀加工下Cpk（±2mil）达1.765，孔位精度表现优异
无胶渣：排屑性能优异，入刀面无明显胶渣，孔壁铜层清晰
金洲碳骑士HL系列
凭借高性能设计和稳定的制造技术
断刀率压降至0.005%
孔位精度表现优异
精度效率双保障
「金洲战刃·永砺新锋
号角未歇，下个实战见！」
下一条：挑战极限，突破240倍长径比！
+
