2019年，金洲成功突破直径0.01mm钻头的关键技术，实现直径10μm微型钻头的量产，突破径向极限。
4月22日，在第十九届中国国际机床展览会上，金洲超大长径比系列微型钻头震撼登场，这充分彰显了金洲卓越的技术创新能力和精湛的工艺制造能力。
2019年，金洲成功突破直径0.01mm钻头的关键技术，实现直径10μm微型钻头的量产，突破径向极限。
2025年4月18日，凭借HLΦ0.20-8.5钻头攻克Al服务器7.0mm超厚高多层板材加工，完成35倍厚径比钻孔，向轴向极限发起挑战。
2025年4月21日，长径比最高达240:1的颠覆级产品亮相CIMT2025展会，再次突破轴向极限。
面对不断攀升的厚径比需求
金洲向更大超长径微钻发起挑战
在持续突破的大长径比技术积淀下
超大长径比系列微型钻头规格强势登场
Φ0.10-10.00钻头
Φ0.075-12.00钻头
Φ0.05-12.0钻头
长径比最高达240:1
超大长径比加工案例
板材厚度：8.5mm
层数：52层
钻头：φ0.10-10.0钻头
φ0.10-10.0钻头
穿透8.5mm超厚板材
孔壁质量优异
成功完成挑战！
国家科学技术进步奖二等奖（2019年度）
国家制造业单项冠军示范企业（第一批）
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