板材: FPC， 4Layers，t0.20mm×3pnl
转速S=130Krpm，下刀速F=26IPM，回刀速R=236IPM，孔限H=2500hits
盖板：0.50mm酚醛板；垫板：1.50mm酚醛板
FPC(Flexible Printed Circuit)挠性电路板，简称软板，是指以PI(聚酰亚胺)或PET(聚脂)薄膜为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板。由于其产品特性，广泛用于各类电子产品。
软板机加工难点总结
软板加工钻针推荐
板材类型 | 推荐钻针 | |
双面板 | 有胶 | |
无胶 | ||
多层板 | ||
软硬结合板 | ||
厚铜软板 | SHC AUST | |
※ 对于普通双面板，金洲推荐FP钻针+SHC涂层，配以镀膜铝片，大幅提高客户的叠板数。
※ 对于软硬结合板，为减少钻孔时的温度以及软板部分的拉扯，推荐USE或USF钻针。
※ 对于多层软板钻针，推荐使用USF钻针加工。
FP钻针设计特点及应用优势
UST钻针设计特点及应用优势
板材: FPC， 4Layers，t0.20mm×3pnl
转速S=130Krpm，下刀速F=26IPM，回刀速R=236IPM，孔限H=2500hits
盖板：0.50mm酚醛板；垫板：1.50mm酚醛板
板材：新扬1MIL 1/3oz双面无胶ED基材 t0.049mm x 10pnl
钻头：A129FP 0.15-2.5
转速S=125Krpm，下刀速F=1.00m/min，回刀速R=18m/min，孔限H=4000hits
盖板：0.50mm酚醛板；垫板：0.80mm酚醛板
板材：厚铜软板 t0.12mm x 5pnl
钻头：SHC UST 0.12-2.0mm
转速S=156Krpm，下刀速F=1.50m/min，回刀速R=18m/min，孔限H=10000hits
盖板：镀膜铝片；垫板：酚醛垫板
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