封装板是连接芯片与主板之间的桥梁,对芯片起到支撑和保护作用。封装板的制造工艺要求极高,是PCB制造领域的明珠。随着电子产品向更薄、更快、能耗更低方向的发展,对封装板的也提出了新的要求。
封装板加工难点
钻针设计特点及应用优势
板材:MCL-E-700G(R) T0.41 x 6stacks
转速:200Krpm
落速:2.10m/min
孔限:10000hits
机床:Hitachi 6N210E
盖/垫板: MLE-1070i/SD-700F-1
板材:MCL-E-700G(R) T0.41 x 3stacks
落速:1.80m/min
孔限:8000hits
盖/垫板: MLS7030/酚醛垫板
1. LOW CTE板材开始在市场崭露头角,代表性板材包括:E770GLH、RG525、NSF970,需要配合开发极小径金刚石钻针以应对新的市场需求。
2. 残酷的市场竞争,各大厂商纷纷提出封装板增层需求,小径钻针加长难度极大;
金洲已经完成0.11-2.2、0.15-3.5的研发,0.125-3.4规格需要继续深入研究。
+