PTFE（聚四氟乙烯）凭借低介电常数（2.1~2.2）、低介电损耗和高耐热性、化学稳定性等特点成为高频板的首选材料。在5G通信、汽车电子等行业推动下，高频PTFE及其混压覆铜板市场保持稳健增长态势。
尽管PTFE材料具有许多适用于高频PCB制造的优异特性，但与传统FR4材料相比，其机械加工性较差是行业面临的巨大挑战。在加工中可能会遇到孔壁PTFE残渣、毛刺，玻纤未切断，排屑问题与钻头磨损等问题。
针对部分PTFE板材类型，如纯PTFE、PTFE+玻璃布和PTFE+陶瓷填料型板材，金洲为客户提供优质的解决方案。目前，正致力于探索低填料比例、玻纤布较多的高频PTFE板，难加工PTFE混压板钻孔的卓越解决方案。
01
钻头设计
从钻头几何参数方面优化设计，提高切削和排屑能力。
02
超润滑涂层
采用先进的超润滑涂层技术，钻头摩擦系数大大减小。使用金洲超润滑涂层钻头钻孔PTFE及其混压板具有显著优势。
03
高精度加工
采用严格品质控制确保钻头尺寸一致性，获得更好的钻孔品质。
加工案例
板材：生益PTFE+玻璃布+陶瓷填料
t0.45mm 重叠2片
钻头：SHC涂层改进设计Φ0.20
常规设计Φ0.20
盖板：0.15mm普通铝片
参数：S90krpm, F3.0m/min, H600
堵
孔
情
况
使用金洲SHC涂层改进设计钻头
堵孔比例减小！
排
屑
情
况
使用金洲SHC涂层改进设计钻头
排屑能力显著增强！
PTFE材料由于其材料特性，尚存在的一些未解决的难题，钻孔时产生如孔壁PTFE残渣、玻纤未切断等问题，会导致电镀后产生铜瘤，金洲期待行业共同研究解决！
铜瘤
PTFE材料相对较软，断裂伸长率200%~400%，钻孔时塑性变形大，不能被完全去除。树脂残渣易粘在孔壁，或产生毛刺。而且，其化学稳定性好，树脂残渣、毛刺难以清除。另外，PTFE表面能低，与玻纤的粘合力弱，钻孔时玻纤和树脂分离，玻纤未切断。这些钻孔加工产生的问题，最终可能造成电镀后产生铜瘤。
How time flies!
不知不觉间
金洲十大难题系列第六期
已经步入尾声
我们下期不见不散呀~
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