随着自动化和新能源市场的迅猛发展，汽车电子系统对PCB板可靠性要求越来越极致，钻孔的质量要求愈发严格。
针对中大尺寸（Φd＞0.80mm）钻头钻孔的孔粗，目前终端客户提出了小于25μm的高要求，这成为PCB制造过程中的痛点。
中大尺寸钻孔孔粗一般表现为玻纤拉扯的微玻纤布孔粗，而钻头刀刃锋利性对玻纤切削有着重要的影响。
切削刃锋利，刀刃半径Rc小于玻纤直径时，玻纤能顺畅被切断；
刀具不锋利，刀刃半径Rc明显大于玻纤直径时，玻纤就难以切断，从而导致玻纤被拉扯形成孔粗。
因此，通过优化切削锋利性、切削热以及排屑性能等性能，金洲推出一款专为解决钻孔孔粗的产品——MAC UHQ系列！
板材：Autolad1双面板 t1.60mm*2pnl
钻头：MAC UHQФ3.10-10.5
普通钻头Ф3.10-10.5
加工参数：S23krpm F35ipm H500
测试辅材：0.20mm普通铝片、密胺垫板
MAC UHQ钻头可以有效改善中大尺寸的孔壁粗糙度，使用MAC UHQ涂层钻头可进一步降低孔壁粗糙度的最大值，提升孔粗稳定性！
从本次测试可以看出，使用MAC UHQ涂层钻头可以很好地解决钻头磨损问题，同时提升孔粗稳定性，是解决中大尺寸钻孔难题的不二选择！
目前MAC UHQ可以做到孔粗平均值30μm内，距离终端客户期望的孔粗最大值需小于25μm的要求还有一定的差距。
未来，金洲会继续深化研究，相信在不远的将来，金洲一定会突破这一技术难题！
今天的交流又要结束啦~
我们下期再见哦！
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