《高端PCB十大钻孔难题》
在《高端PCB十大钻孔难题》系列的前三篇文章中，金洲和大家先后探讨了“AI 服务器用高多层板解决方案”、“通信类高多层厚板背钻钻孔解决方案”和“高磨耗Q布材料钻孔解决方案”，今天，我们一起来讨论《高导热PCB板钻孔解决方案》！
高导热PCB板与传统FR-4材料相比，其导热性能要求能高。为了满足其高导热性能，一般会添加高比例的陶瓷填料，且铜层较厚，这会给我们机械钻孔带来极大的挑战。
高比例的陶瓷填料，会加剧钻头的磨损，在极低孔限的时候，钻头的刃面就已经被磨损掉了；同时多层厚铜对钻头的排屑能力是极大的挑战，磨损与排屑的双重攻击下，钻头往往会死于非命-断刀。
如何破解高导热PCB板钻孔难题？
金洲推出MDC USF钻头！
MDC USF钻头是何方神圣？
MDC USF钻头，是一款纳米复合多层金刚石涂层的钻头，具有超耐磨、高润滑的特性，能在保护刃面的情况下，兼具润滑的功能。
MDC USF钻头真的可以解决高导热PCB板钻孔难题吗？
事实胜于雄辩，又到了小伙伴们喜闻乐见的案例环节！
下面请看
普通钻头与金刚石涂层钻头
加工对比案例！
板材：高导热板T4.5mm-30L厚铜
钻头：普通钻头USF0.30-5.5；金刚石钻头MDC USF0.30-5.5
加工参数：S 120Krpm F 1.2m/min 分8步钻穿
普通钻头加工30孔磨损非常大
MDC USF钻头加工3000孔磨损依然很小！
普通钻头孔内品质差且低孔限断刀
MDC USF钻头孔内品质优异！
MDC USF钻头
完胜！
相聚的时光总是那么短暂
今天的交流到这里就结束喽
咱们下期再见~
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