《高端PCB十大钻孔难题》
在《高端PCB十大钻孔难题》系列的前两篇文章中，金洲和大家一起探讨了“AI 服务器用高多层板解决方案”和“通信类高多层厚板背钻钻孔解决方案”，今天，我们一起来讨论《高磨耗Q布材料钻孔》！
PCB用覆铜板的主要成分为树脂、铜箔、玻璃布和填料。其中玻璃布的作用是：作为增强材料，提升PCB的机械强度和绝缘性能。
目前市场上广泛使用的是E-glass，在要求高的地方使用L-glass。为进一步适应市场的需求，目前市场在研的是石英玻璃布（Quartz glass，简称Q-glass)。这几种布的特点如下表。
相信聪明的小伙伴们都看出来啦
Q布SiO2含量高达99%以上
这也导致了Q布钻孔的一大难点！
钻头磨损严重
进而引起断刀、钉头、披锋等问题
别担心，金洲针对此类问题，专门推出金刚石涂层钻头！
相比于普通钻头
金刚石涂层钻头
在内部测试中表现出显著优势！
接下来
精彩的对比环节来啦！
板 材：Q布板材，t1.60mm*2片
钻 头：普通0.30-5.5；
金刚石0.30-5.5
加工参数：S100krpm F1.8m/min
测试辅材：镀膜铝片、密胺垫板
First blood!
普通钻头500孔磨损较大
金刚石涂层钻头
加工5000孔磨损正常
Double kill！
普通钻头500孔披锋15um以上
金刚石涂层钻头5000孔披锋在5um以内！
悄咪咪告诉你哦，除钻头磨损正常，披锋值低之外，金刚石涂层钻头寿命是普通涂层钻头的十倍呢！
从本次测试可以看出金刚石涂层能够很好地解决Q布带来的磨损问题，是未来的Q布材料钻孔解决方案。
Q布材料目前主要处于研发阶段，未大规模批量应用，若大规模批量使用可能出现其他问题，这还需要进一步研究。
经过今天这场讨论呢，
想必大家对这个问题肯定有了新的认识啦！
今天又是收获满满的一天呢！
那咱们就下次再见咯~
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