《高端PCB十大钻孔难题》之二“通信类高多层厚板”

2024-11-14

《高端PCB十大钻孔难题》



《高端PCB十大钻孔难题》系列的第一篇文章中,金洲和大家一起探讨了“AI 服务器用高多层板解决方案”,引起大家的高度关注。今天,我们将目光投向通信类高多层厚板背钻,一起来讨论《通信类高多层厚板背钻钻孔解决方案》



背景小知识

随着通信类PCB板的高速发展,背钻加工的应用越来越广泛。背钻加工是利用机械钻孔机的深度控制功能,在某些PTH孔上用较大直径的钻刀钻具有一定深度要求的NPTH孔以去除没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号帶来“失真”。

特别是高多层厚板背钻加工难度越来越大,一钻通孔尺寸最小到0.15mm,背钻孔尺寸0.25mm,由原来的D+10MIL、D+8MIL逐渐到D+6MIL、D+4MIL,为了保证背钻品质,对背钻钻头的设计和制作有非常大的挑战



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金洲解决方案来啦

我们一起来看看吧!


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光说不练可不行哦

来看A129BDF系列的超强战绩!


加工案例



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应用优势

A129BDF系列背钻在加工深度超过2.0mm时,钻孔品质仍能够满足客户的要求,产品通用性好,能够明显改善堵孔、孔偏等问题。



今天的交流即将画上句号啦!

经过此次讨论

大家对第二大难题是不是有了新认识呢?

咱们下次再会哦~

期待与大家再次相逢在知识的乐园中!





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