《高端PCB十大钻孔难题》
在科技飞速发展的今天，汽车电气化、智能化以及 AI 技术的蓬勃兴起，给 PCB 行业注入了强大的推进剂，推动着它不断向前发展，迭代升级。然而，这一过程并非一帆风顺，PCB微孔加工难度加大、要求提高的趋势那是越来越明显啦。
2024年9月26日，智领未来 PCB微孔连通技术创新研讨会上，金洲精工技术中心主任付连宇做了《高端PCB十大钻孔难题》主题演讲，一下子就引起了小伙伴们的高度关注。为回应小伙伴们的热情关切，金洲开通《高端PCB十大钻孔难题》系列，和小伙伴们共同探讨PCB加工技术的难题与对应的解决方案，是不是很期待呀，让我们搓搓手，准备开始吧！
话不多说，咱们快快开始吧！《AI 服务器用高多层板钻孔解决方案》，大家快搬好小板凳，一起来讨论哟！
AI 服务器用高多层板钻孔
难题如何破解呢？
随着 PCB 需求逐渐向高速高多层高阶 HDI 转变，微孔钻削加工就像遇到了大怪兽，面临着前所未有的挑战。
由于高多层板层数变高，板厚变厚，微钻长度也相应增长，导致微钻刚性下降，在高速转动时会因为刀具刚度差而产生大幅偏摆和跳动，导致偏孔甚至断刀；高多层板树脂填料多，粘度硬度大，钻孔过程中的产生的摩擦高温容易导致板材除胶不净，影响内层铜与孔铜的连接，容易出现ICD失效。
金洲解决方案来啦
我们一起来看看吧
光说不干假把式
来看HL系列的“真本事”！
测试板材：S9N-t5.2mm(M8级别)
测试钻头：反面预钻：A129PD Φ0.15-1.8
正面预钻：A129PDΦ0.20-1.8
通孔钻：HLΦ0.20-6.5
加工参数：S100krpm F1.4m/min
测试辅材：镀膜铝片、酚醛垫板
加工方式：正反预钻+分步钻
加工孔数：400孔
应用优势
1.HL系列搭配正反预钻+分步钻的方式，孔位精度及孔壁质量优异；
2.HL系列产品排屑性能优异，孔壁层间清晰，内层铜残留问题得到解决；
3.加工高多层板材孔型直，孔壁粗糙度表现良好，镀铜后无品质缺陷。
嘿，今天的交流就要结束啦！
小伙伴们
经过这次讨论
你们对第一大难题是不是有了更全面的了解呢？
咱们下次再见咯
期待和大家再次相聚在知识的小天地里！
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