万众瞩目之下
金洲七XI家族最后一位成员
闪亮登场！
SHC HDHF系列
让你加工精度轻松满足
±0.05mm
封装板加工现状
封装板是连接芯片与主板之间的桥梁，对芯片起到支撑和保护作用。封装板的制造工艺要求极高，是PCB制造领域的明珠。
随着电子产品向更快、能耗更低方向的发展，对封装板的加工也提出了新的要求。在铣削加工中对尺寸要求极高，部分高端的封装基板尺寸要求小于±0.05mm。
金洲解决方案
针对高端封装基板加工需要
金洲铣刀团队
隆重推出
“封装XI”
SHC HDHF系列
让您加工品质更加优异
应用实例
测试铣刀 | SHC HDHF Ф1.00-6.0 |
加工板材 | HL-832NX T0.30mm*10pnl |
加工参数 | S45krpm F10mm/s |
盖垫板 | 无盖板 2.50mm白色密胺垫板 |
加工精度情况
在此加工条件下
加工槽宽的尺寸精度
满足±0.05mm需求
金洲七XI之封装XI
SHC HDHF系列
加工槽宽精度可控
满足高质量封装板加工需要
金洲微钻有三宝
金洲铣刀有七XI
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