2024年5月13日-5月15日

CPCA SHOW 2024

在上海国家会展中心隆重举行

现场客户云集 人流如织

一起回顾！

金洲展中风采！

7.1H馆7S30-金洲展位

全新钻铣系列产品齐亮相

PK-封装板高速钻孔用钻头

SU-汽车板高效钻孔用钻头

HL-高多层高品质钻孔用钻头

HE-高效高精度成型用铣刀

RF-软硬结合板钻孔用钻头

增层提效

延长加工寿命

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金洲为您提供全套解决方案

5月14日下午，涂层中心胡健博士与微钻产品研发部高级工程师刘洋，分别在2024电子电路产业生态发展大会上做了报告。

胡健博士的报告主题为《面向AI领域关键PCB钻铣难点及解决方案》，报告着重分析了AI领域关键PCB的加工难点及加工难度，并提出了金洲解决方案。刘洋在其报告《汽车电子用印制电路板钻孔技术难点及解决方案》中重点分析了汽车电子用印制板钻孔过程中容易出现的典型问题，并针对这些问题介绍了金洲解决方案。

观众对报告内容产生了极大兴趣，报告结束仍觉意犹未尽。

展会期间，金洲在展位为广大客户特别准备了精美茶歇，希望能让您获得别样的观展体验。

为期三天的CPCA SHOW 2024

至此圆满结束

落幕不散场

金洲，竭诚为您服务！