AI技术近几年成为电子信息行业中“高频”词汇，并逐渐改变着人们工作和生活的方式。AI用服务器相比于传统服务器增加了GPU组件，使得PCB面积显著增加；并且AI对算力和信号传输速度的要求更高，因此PCB用材料、层数均明显升级，这都极大的增加了PCB的加工难度。面向加工难点，金洲精工从机械钻孔、成型工具的结构与涂层出发进行集成设计，为AI领域关键PCB钻铣加工提供优秀解决方案。

针对汽车电子用印制板钻孔过程中容易出现的典型问题，如普通硬板的中大径孔粗问题、增层提效问题，铜厚板拉pad问题，高频混压板分层鼓包问题，金属基板的毛刺问题，分析其形成原因，通过对钻头几何结构、涂层技术及钻孔加工参数集成设计成功解决以上典型问题，为汽车电子用印制板的严苛品质要求和降本提效需求提供全面的解决方案。