聚焦于高端服务器、通讯PCB钻孔的HL系列，该产品重点解决该领域大厚径比、高多层板的钻孔难题。极低断刀率，低于0.03%

聚焦于封装基板钻孔的PK系列，金洲基于多年的海外市场历练，尤其是针对FC-BGA领域，积累了丰富的经验，为国内的新进载板厂商提供全力技术支持。排屑性能优异，加工品质稳定。

聚焦于PCB硬板成型加工的HE系列，该系列不仅保证了良好的铣削尺寸精度，而且可以增加叠板、提升刀具寿命并降低断刀率，为客户锣房品质、效率提升提供保障。超长使用寿命，铣削尺寸精度稳定。