随着电子电路行业的不断发展，封装基板钻孔加工出现了增层需求。客户为了降低钻孔成本，叠板数要求越来越高，同时对钻头寿命的要求也越来越高。

目前市场上对于0.41mm厚MCL-E-700GR板材0.1mm机械钻孔只能做到钻2片/叠，寿命为8000孔。而金洲研发的SHC AUSF 0.11x2.2mm涂层钻头能够做到3片/叠，同时寿命增加到10000孔，能够显著提高生产效率，降低客户加工成本。

加工案例

板材：MCL-E-700GR  T0.41mm*3pnl

刀具：金洲 SHC AUSF 0.11x2.2

参数：S190krpm F2.10m/min U25.40m/min   

1. 孔位精度（±40um）

由下图可知，金洲新钻头和研磨三次以内的钻头在加工10000孔时，孔位CPK均≥1.67，整体孔位表现良好，能够较好地满足客户需求。

金洲双刃单槽钻头（USF系列）兼顾了刚性与排尘性能，配合特有的超润滑SHC涂层，可以保持良好的孔位精度。

2. 钻头刃面磨损

如下图所示，金洲新钻头和研磨三次以内的钻头在加工10000孔时，刃面磨损较小。

3. 结论

金洲双刃单槽钻头配合特有的SHC涂层在加工封装板时，能够做到钻3片/叠，同时寿命增加到10000孔，满足钻孔品质要求，显著提高生产效率，您值得拥有！