在封装基板加工过程中，您是否也有如下疑问？
钻孔厚径比大于2:1且直径小于0.10mm的封装基板时，激光钻孔已无法满足需求，能否用机械钻孔？加工效果如何？”
金洲的回答是肯定的！
使用金洲极小径系列钻头进行机械钻孔加工，孔位精度高、孔壁质量好，具有更长寿命、更高效能、更好稳定性优势！
| 刀 具 | SHC AUSFφ0.05-0.9 |
| 板 材 | HL-832NX ，t0.20×2 Stack |
| E705G，t0.40×1 Stack | |
| 盖/垫板 | 0.1mm镀膜铝片/1.5mm酚醛 |
| 加工参数 | S280Krpm F15mm/s U423mm/s H4000 |
| HL-832NX板材 | E705G板材 |
2.157 | 2.494 |
孔位精度 CPK（±35μm） | |
＜5μm | ＜5μm |
| 孔壁粗糙度（μm) | |
| 刀具 | SHC AUSFφ0.075-1.5 |
板材 | E705G ，t0.40×2 Stack |
| E705G，t0.80×1 Stack | |
| 盖/垫板 | 0.1mm镀膜铝片/1.5mm酚醛 |
| 加工参数 | S280Krpm F25mm/s U423mm/s H8000 |
| E705G-t0.40 | E705G-t0.80 |
1.842 | 2.250 |
| 孔位精度 CPK（±35μm） | |
＜5μm | ＜5μm |
| 孔壁粗糙度（μm） | |
金洲，一直致力于技术创新，持续为客户提供性能卓越、品质稳定的产品，助力行业发展！
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