极小径系列(二)——封装基板极小径钻孔

2021-09-08

在封装基板加工过程中,您是否也有如下疑问?



钻孔厚径比大于2:1且直径小于0.10mm的封装基板时,激光钻孔已无法满足需求,能否用机械钻孔?加工效果如何?


金洲的回答是肯定的


使用金洲极小径系列钻头进行机械钻孔加工,孔位精度高、孔壁质量好,具有更长寿命、更高效能、更好稳定性优势!



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刀  具
SHC AUSFφ0.05-0.9
板  材HL-832NX ,t0.20×2 Stack
 E705G,t0.40×1 Stack
盖/垫板0.1mm镀膜铝片/1.5mm酚醛
 加工参数 

  S280Krpm   F15mm/s   U423mm/s  H4000 

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HL-832NX板材
E705G板材

 0.05-孔位精度1.png 

2.157

 0.05-孔位精度2.png 

2.494

孔位精度 CPK(±35μm)


  0.05-孔粗1.png 

<5μm

 0.05-孔粗2.png  

<5μm

孔壁粗糙度(μm)


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刀具SHC AUSFφ0.075-1.5

板材

  E705G ,t0.40×2 Stack
  E705G,t0.80×1 Stack
盖/垫板0.1mm镀膜铝片/1.5mm酚醛
 加工参数 

  S280Krpm   F25mm/s   U423mm/s  H8000 

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E705G-t0.40E705G-t0.80

 0.075-孔位精度1.png 

1.842

 0.075-孔位精度2.png 

2.250

孔位精度 CPK(±35μm)

  0.075-孔粗1.png 

<5μm

 0.075-孔粗2.png  

<5μm

孔壁粗糙度(μm)

金洲,一直致力于技术创新,持续为客户提供性能卓越、品质稳定的产品,助力行业发展!

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