近日，公司成功突破0.15mm钻头加工9.00mm厚PCB板, 成功钻孔且孔形优良。

该类板材用于半导体封装测试，在半导体产品加工过程中，通常需要用到多种半导体测试板，半导体测试板层数多、厚径比大、孔径小，加工难度大，且有断刀、偏孔等钻孔加工问题，目前业内同规格加工厚径比能达到30:1的也是凤毛麟角。金洲通过对钻针设计、加工方案优化等，解决了断刀、偏孔等问题，加工厚径比达60:1，大幅领先行业水平。

此次技术攻关，再次展示了金洲的技术创新优势，技术储备又多一项，为金洲以技术创新维稳市场发挥了极大作用。