世界上第一台手机摩托罗拉DynaTAC8000X 重2磅，10月份上市的HUAWEI Mate 40 Pro 重212克。功能越来越强大的电子产品变得越来越轻薄短小。

摩托罗拉DynaTAC8000X       HUAWEI Mate 40 Pro

        相应的，对其内部电路板的结构要求越来越复杂，软板的应用量越来越大，其中无胶软板因其耐热性强、尺寸稳定性高等优点成为各大通讯电子产品制造商的首选优选。但在加工双面无胶软板过程中，却遇到了难题......       

        金洲作为PCB微型刀具行业的领导者，30年如一日，坚持创新驱动，紧跟市场热点，先客户之忧而忧，早已准备好了能一步解决PI拉扯与断针难题的SHC ASFP系列钻头。

        在加工双面无胶软板过程中，当叠板较多时，切屑铜层铜厚增加，导致横刃粘铜、偏孔、断刀、缠丝、PI拉扯、孔口披锋，其中PI拉扯和断刀是制约双面无胶软板加工效率的主要问题。

        常规改善方向是降低叠板层数，减少钻头使用寿命，但其代价是钻孔工序成本增加。

        提效降本两难全，金洲钻头可双得。参数优化去PI拉扯，SHC涂层提寿命。

        维度一：对钻头的芯厚、磨背、螺旋角等参数设计进行优化，减少侧刃与板材摩擦挤压，减少切削阻力与发热，降低钻孔温度，改善PI拉扯。

        维度二：在钻头表面进行SHC涂层，提高钻头槽内光洁度，利于粉尘排出，并带走切削热量，提升孔壁品质并改善断针。

应用一

CPK：2.348（±2mil标准）

面板切片                                                                                         底板切片

应用二

应用效果

CPK：3.588（±2mil标准）

研磨一次面板切片                                                                研磨一次底板切片

        通过对比金洲SHC ASFP系列钻头和现软板厂采用其他厂商白刀钻头的叠板与使用寿命，可以得出以下结论：

①  通过改善目前钻头设计，能在保持高孔位精度情况下，解决双面软板出现PI拉扯情况。

②通过SHC涂层技术，能够在增加叠板层数的情况下，增加2倍的钻头使用寿命。

        以市场为导向，每一款金洲钻头，都是一把打开加工难关的定制钥匙。品质优先，每一把“钥匙”都是千锤百炼，经过层层把关，才送到您手里的。