SHC ASFP系列,看金洲能所不能之四

2020-12-15

        世界上第一台手机摩托罗拉DynaTAC8000X 重2磅,10月份上市的HUAWEI Mate 40 Pro 重212克。功能越来越强大的电子产品变得越来越轻薄短小。

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摩托罗拉DynaTAC8000X       HUAWEI Mate 40 Pro

        相应的,对其内部电路板的结构要求越来越复杂,软板的应用量越来越大,其中无胶软板因其耐热性强、尺寸稳定性高等优点成为各大通讯电子产品制造商的首选优选。但在加工双面无胶软板过程中,却遇到了难题......       

        金洲作为PCB微型刀具行业的领导者,30年如一日,坚持创新驱动,紧跟市场热点,先客户之忧而忧,早已准备好了一步解决PI拉扯与断针难题的SHC ASFP系列钻头。

困境.png

软板加工难题.png

        在加工双面无胶软板过程中,当叠板较多时,切屑铜层铜厚增加,导致横刃粘铜、偏孔、断刀、缠丝、PI拉扯、孔口披锋,其中PI拉扯断刀是制约双面无胶软板加工效率的主要问题。

        常规改善方向是降低叠板层数,减少钻头使用寿命,但其代价是钻孔工序成本增加。

周期.png

        提效降本两难全,金洲钻头可双得参数优化去PI拉扯,SHC涂层提寿命。

技术.png



        维度一:对钻头的芯厚、磨背、螺旋角等参数设计进行优化,减少侧刃与板材摩擦挤压,减少切削阻力与发热,降低钻孔温度,改善PI拉扯。

        维度二:在钻头表面进行SHC涂层,提高钻头槽内光洁度,利于粉尘排出,并带走切削热量,提升孔壁品质并改善断针。

应用案例.png

应用一

加工板材双面无胶软板 T0.049mm电解铜箔  8片/叠
加工刀具SHC ASFPΦ0.11-1.80 新针
盖/垫板

0.40mm冷冲盖板   1.50mm酚醛垫板

加工参数

S160krpm  F1.0m/min   U10m/min  H5000

试验一-水印.jpg

CPK:2.348(±2mil标准)


试验一 底板切片.jpg      试验一 面板切片.jpg

面板切片                                                                                         底板切片


应用二

加工板材双面无胶软板 T0.049mm电解铜箔  12片/叠
加工刀具SHC ASFPΦ0.15-2.50    研磨一次
盖/垫板

0.50mm冷冲盖板     1.50mm酚醛垫板

加工参数

S160krpm  F1.2m/min    U10m/min  H7000

应用效果

试验二-水印.jpg


CPK:3.588(±2mil标准)


试验二 底板切片.jpg    试验二 面板切片.jpg

研磨一次面板切片                                                                研磨一次底板切片


优势.png


叠板对比-水印.jpg    使用寿命-水印.jpg



        通过对比金洲SHC ASFP系列钻头和现软板厂采用其他厂商白刀钻头的叠板与使用寿命,可以得出以下结论:

  通过改善目前钻头设计,能在保持高孔位精度情况下,解决双面软板出现PI拉扯情况。

通过SHC涂层技术,能够在增加叠板层数的情况下,增加2倍的钻头使用寿命。

        以市场为导向,每一款金洲钻头,都是一把打开加工难关的定制钥匙。品质优先,每一把“钥匙”都是千锤百炼,经过层层把关,才送到您手里的。

















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