2月17日，珠海越亚半导体股份有限公司向金洲授予2022年度“供应支持奖”，肯定金洲在2022年度交付有保障、技术有支持、服务有真心，我们深感荣幸！

珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

目前越亚共有珠海越亚、南通越亚（越亚二厂）、珠海越芯（越亚三厂）三个生产基地，形成产业协同，成为以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商。

IC载板主要应用于IC封装，其规模增长伴随半导体行业规模增速呈现一定周期性波动，2021年半导体行业整体景气度延续向上趋势，因此也拉动IC载板市场规模高增，增速达到近十年来高点。2021年全球IC载板市场规模达142亿美元，虽然当前IC市场需求不景气，但长期仍有望回暖，带动载板市场稳步增长，预计2026年市场规模将达到214亿美元。

金洲极小径系列因直径微小，可实现板材超细孔径加工，在加工封装基板上有着品质稳定性高、孔壁质量优异、孔位精度优秀等众多优势。目前金洲可量产全球最小直径0.01mm超细微型钻头和0.01mm极小径铣刀，仅为成人头发丝1/8，可在米粒、头发丝上面刻字。

此次获奖是客户对金洲品质保障、科技创新、供应及时最大认可。今后我们将继续秉承创新驱动发展战略，实现更好、更快为广大PCB客户服务。