厚铜高导热板ST115G是一种十分难加工的板材，其钻孔加工的难点在于：一是板材内部无机陶瓷填料高达70%以上，对钻头的磨损异常剧烈；二是铜箔总厚度很厚，容易粘刀，排屑困难。

此类板材的加工，往往面临以下问题：

1）钻头使用寿命很短，单孔成本高；

2）频繁换刀，加工效率低下；

3）由于钻头磨损严重导致孔口毛刺严重、钉头超标等问题突出。

针对此类板材的加工难点，金洲成功研发出了新型超高硬度、超低摩擦系数的纳米复合金刚石涂层——MDC涂层；利用该涂层超耐磨和超润滑的特性，完美解决了厚铜高导热板钻孔加工钻头寿命短、孔壁质量差的问题。

加工条件：

加工寿命
MDC涂层钻头的加工寿命可达普通钻头的50倍
刃口磨损
普通钻头 100孔	MDC涂层钻头 5000孔
孔位精度
普通钻头 100孔 Cpk=0.312	MDC涂层钻头5000孔 Cpk=3.254
孔壁质量
普通钻头 100孔	MDC涂层钻头 5000孔

MDC涂层钻头，完美解决了厚铜高导热板钻孔加工时钻头寿命短、孔位精度差以及孔壁质量差等问题，是名副其实的厚铜高导热板加工利器。