近日，金洲研发团队凭借在微钻与涂层领域的多年技术沉淀和经验积累，展开联合攻关，突破了0.15mm直径钻头的CVD金刚石涂层技术，并成功实现了在高端封装基板HL-832NSF(LCA-V)上10万孔的超长加工寿命！
与PVD涂层相比，CVD金刚石涂层硬度更高，耐磨性能更好，加工寿命更长，特别是对于陶瓷填充比例较高的难加工板材而言，可提升几十甚至上百倍。CVD金刚石涂层最小直径钻头的制造严重依赖于涂层技术水平。
应用实例：
加工条件
加工板材 | HL-832NSF(LCA-V) T0.30mm(双面板 12/12μm)*3PNL |
加工刀具 | 普通钻头 USFφ0.15-2.2 金刚石涂层钻头φ0.15-2.2 |
加工参数 | 普通钻头：S180krpm F1.8m/min R18m/min H1500 |
金刚石涂层钻头：S180krpm F1.8m/min R18m/min H100000 | |
盖 / 垫板 | 0.10mm镀膜铝片 / 1.5mm酚醛垫板 |
加工寿命
磨损
普通钻头（H1500） | 金刚石涂层钻头（H100000） |
孔位精度
普通钻头（H1500） | 金刚石涂层钻头（H100000） |
0.15mm直径钻头的CVD金刚石涂层关键技术的突破，展现了金洲的持续技术创新优势！
“追求极致、挑战极限、挑战自我、永不止步”是金洲的核心价值观。我们将持续巩固提升自主创新优势，为全球PCB行业贡献金洲力量！
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