金洲昆山公司更名揭牌!

2021-12-16


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金洲精工科技(昆山)有限公司现场合照


12月16日,金洲精工科技(昆山)有限公司举行更名揭牌仪式。CPCA荣誉秘书长王龙基、CPCA秘书长洪芳、CPCA办公室主任高辉、CPCA《印制电路信息》运营总监张青勉参加仪式。公司总经理罗春峰与CPCA秘书长洪芳共同揭牌,仪式由金洲公司副总经理周艳君主持。


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揭牌仪式


CPCA荣誉秘书长王龙基致辞。他表达了对金洲昆山公司更名揭牌的祝福,更是大力赞扬金洲“金洲之所以能够成为全球PCB专用钻头材料的龙头,不仅有体量全球第一的优质产能,而且有强大的研发团队和专用设备,制造出全球最棒的纳米级高速合金钻针”同时向金洲赠送纪念品,寓意基业长青。


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CPCA荣誉秘书长王龙基致辞CPCA向金洲赠送纪念品


金洲精工科技(昆山)有限公司原名华伟纳精密工具(昆山)有限公司,现为深圳市金洲精工科技股份有限公司全资子公司。该公司注重产品研发和应用技术研究,旗下 “HPTec” 品牌以优良的使用性能和精准技术服务获得良好的市场声誉。

罗春峰表示,金洲精工科技(昆山)有限公司将在品质管控、技术创新和服务体系等方面与深圳总部一致,充分发挥地域优势,以“更优的质量、更快的交付”就近服务和支撑华东市场,并已通过深南电路股份有限公司和健鼎(无锡)电子有限公司的相关稽核认证。昆山公司将作为金洲的华东制造基地和交付服务中心,未来将快速扩大产能,2022年末月产能将突破3000万支;今后还将进一步提升技术研发能力,不断提高研发投入,充分发挥“江苏省印刷电路板高精密加工工具工程技术研究中心”和“江苏省工业企业技术中心”两大平台作用,精心打造金洲华东技术中心。

金洲精工科技(昆山)有限公司将继续运营“HPTec”品牌,为原有客户提供更加优质的产品和服务,与客户共创价值、合作共赢。

罗春峰认为,随着5G应用场景增多、物联网快速发展以及智能驾驶等新领域的蓬勃兴起,全球电子电路行业将会持续增长。金洲公司35年长期聚焦PCB微钻铣刀业务,持续加大技术投入,金洲产品的质量稳定性和技术先进性拥有良好的市场口碑,拳头产品如涂层系列、加长系列和极小径系列钻头获得了广泛的行业认可。2021年金洲公司成功研制的直径0.01mm钻头和铣刀填补了中国在该领域的空白,引起了中央媒体和专业媒体的广泛关注和报道,近日人民日报头版文章中又再次提到了金洲这一重大创新成果,这是金洲团队注重创新、追求极致、挑战极限的具体实践。今后,我们将持续聚焦行业技术前沿、关注客户需求变化,不断强化科技创新,持续为全球电子电路企业提供一流产品和服务。


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