近年，封装基板市场火热封装基板向板材更厚、孔径更小方向变化。小钻头长径比可达到20倍以上，这对小径钻头的品质有了更高的要求。金洲小径钻头—品质卓越：高效率、低断刀率。是封装基板专用钻头的上上之选！
金洲小径钻头的应用优势：
█01：钻孔加工叠数板多，效率高
使用金洲小径钻头，可实现：
| 直径（mm） | 板厚（mm） | 叠板数 |
| 0.11 | 0.40 | 3片 |
| 0.15 | 0.80 | 3片 |
| 0.15 | 1.20 | 2片 |
█02：断刀率在500ppm之内
封装基板行业内断刀率一般要求3000ppm以内，严格一点的就是1000ppm以内。在高叠板数情况下，钻孔效率高达500孔/分钟，断刀率在500ppm以内。
金洲小径钻头的应用案例：
应用案例一
| 应用条件 | |
加工板材 | E705G t0.4mm*3pnl |
加工钻头 | SHC AUSFφ0.11-2.2 |
加工参数 | S190Krpm F30mm/s R423mm/s H6000 |
盖 / 垫板 | 0.1mm镀膜铝片、1.5mm酚醛垫板 |
应用效果 | |||
孔位精度 CPK（±35μm） |
新针 1.792 |
研磨一次 1.714 |
研磨两次 1.673 |
孔壁粗糙度 （μm） |
新针 5.486 |
研磨一次 6.857 |
研磨两次 8.686 |
应用案例二
| 应用条件 | |
加工板材 | E705G t0.8mm*3pnl |
加工钻头 | SHC AUSFφ0.15-3.5 |
加工参数 | S190Krpm F35mm/s R423mm/s H8000 |
盖 / 垫板 | 0.15mm镀膜铝片、1.5mm酚醛垫板 |
应用效果 | |||
孔位精度 CPK（±35μm） |
新针 2.013 |
研磨一次 1.873 |
研磨两次1.798 |
孔壁粗糙度 （μm） |
新针 5.029 |
研磨一次 7.771 |
研磨两次 8.686 |
金洲小径钻头的型号推荐：
封装基板专用小钻头——高效率、低断刀率
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