金洲诚邀您参加HKPCA Show

2020-11-27

12月2-4日,HKPCA Show开展啦!金洲在深圳会展中心2号馆2J01,恭候您的光临~

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    5G时代已至,是机遇也是挑战。金洲潜心研发,精心准备,只为我们更美好的遇见。

    在金洲展位 ,您将看到一站式产品解决方案:高厚径比板材加工,高导热、陶瓷金属基板加工、汽车板、厚铜板加工,软硬结合板加工,封装基板加工,增层、提效发白解决方案......以及SHC涂层高速钻头,5G时代高性能PCB刀具,超长钻头,极小径钻头&铣刀等加工工具。

    除此之外,更有金洲高速钻头——落速提升25%+、总孔限增加100%+;金洲超长钻头——25倍厚径比板材加工、30倍长径比钻头、最小直径0.13mm;金洲极小径产品——极小径钻头10μm(头发丝1/7)、极小径铣刀100μm

    错失了陪您喝初秋第一杯奶茶的机会,12月的PCB盛会再不能错过,金洲在深圳等您不见不散~





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