随着5G商业化，以M4、M6为代表的中高端通信板的需求越来越大，由于终端对产品的品质标准要求非常严格，不允许出现ICD，客户普遍选择高成本、低效率的方式来进行钻孔加工，这使得ICD问题成为制约效率的主要矛盾。

ICD：内层互联失效。如下图所示，主要是残留胶渣造成内层铜环与电镀孔铜之间结合不良导致。

通过研究大量的实验、生产数据发现，中高端通信板钻孔加工的ICD问题，主要与钻孔时产生的钻污有关，对钻头的排屑和发热、磨损有严格要求。

通过研究中高端通信背板的特点和钻头的磨耗，抓住客户的痛点提出初步提效方向，同时结合涂层和结构设计，并经过多批次长时间的跟进优化，最终形成高回报低风险的提效方案。

专利产品 + 超低摩擦系数、自润滑涂层

加工案例

加工条件：

板材：高速板 t1.80mm*1pnl

刀具：金洲高速钻头 Φ0.25x5.0mm

参数：

加工效果：

热应力5次、回流焊10次，观察切片的孔铜剥离情况，结果显示提效后的板材均未出现ICD，符合品质要求。

结 论--提效降本利器

金洲高速钻头加工ICD问题突出的M4及以上中高端高速板（M6、S7439等），可以很好地提高加工效率和钻头利用率，保证优秀的加工品质，一步轻松为您解决中高端通信板加工难题。

金洲高速钻头，您值得拥有！

2020，我们一起提速吧！