6月6日上午，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G时代。
随着5G时代来临，通信相关PCB板的需求量爆增，钻孔工序成为新的产能瓶颈，增层提效势在必行！与常规PCB板相比，通信PCB板的一个显著特点就是“厚”，同时技术要求和工艺制程难度显著增加，要求钻头更长更稳定。
金洲深耕加长钻头领域已久，目前针对通信板、封装板、常规板等均有成熟产品批量应用。
应用案例
通信板应用案例
测试板材：高速板 t5.00mm*1pnl
测试钻头：A129PD Φ 0.13x1.3mm
SHC AUSF Φ 0.13x3.5mm
测试辅材：LExR07F2盖板、白色密胺垫板
测试结果：
Cpk 1.58（2mil）
通过预钻+正反钻的加工方式，大幅提升孔位精度，降低接刀偏差，断刀率及孔壁质量满足客户需求。
汽车板应用案例
测试板材：生益S1141 6层 t1.60mm*3pnl
测试参数：S180krpm F40mm/s H1800
测试钻头：USFΦ0.25-6.2
测试盖板：镀膜铝片
测试结果：
孔位精度Cpk（±3mil）
孔壁品质
孔粗
钉头
金洲加长钻头加工汽车板，叠板数增加，加工品质优异，可大幅提升钻孔效率、降低生产成本。
金洲以专业的技术、优秀的品质提供5G及常规板材增层提效全套加工方案。
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