12月4日~6日，HKPCA Show 2019 将在中国深圳会展中心举行，压轴出场的年度盛宴您一定不会错过吧！

本次展会，金洲将展出：高厚径比板材加工高导热、陶瓷金属、基板汽车板、厚铜板、软硬结合板、封装基板、SHC镀膜高速钻头、增层、提效发白方案、5G时代高性能PCB刀具等解决方案。重点展出超长钻头，覆盖0.13极小直径、5G主流规格、中尺寸对钻转直接钻穿等高速板加工热点，结合自主研发的SHC润滑涂层，具有超高的加工质量和稳定性。

值得期待的是，在国际技术会议上，金洲将与您分享《5G驱动下PCB钻铣加工方案》，针对超高厚径比板材、小孔背钻、M6板材效率提升、高频高导热板材加工等热点问题，提出成熟的解决方案，您一定不能错过。

12月4日~6日，中国深圳会展中心，金洲展位：2C21，赶紧约起来吧！