10月23日，第20届台湾电路板国际展览会（TPCA Show 2019）在台北南港展览馆盛大开幕，吸引了全球PCB人的眼球。

今年TPCA Show以“5G NEXT 之全方位电路板制程解决方案”为主轴，强调科技化及智慧化的应用，以13大电路板制造趋势为展览重点，展示5G、Form Factor、异质整合、AIOT、高频高速，软性电子等最新技术趋势，紧贴现时市场热点，为PCB人排忧解难。

展会第一天，在新产品发表会上，金洲跟大家分享了《5G驱动下PCB钻铣加工方案》，针对超高厚径比板材、小孔背钻、M6板材效率提升、高频高导热板材加工等热点问题提出了成熟的解决方案，获得热烈反响。

展会三天，共有××参观者，金洲展台参观者满满。今年我们重点推出超长钻头，覆盖0.13极小直径、5G主流规格、中尺寸对钻转直接钻穿等高速板加工热点，结合自主研发的SHC润滑涂层，具有超高的加工质量和稳定性，获得市场一致好评。

今后，金洲将继续努力，为大家带来更多更好的产品