2025年9月26日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办、深圳市金洲精工科技股份有限公司承办的 “从连通到赋能：AI驱动下PCB微孔技术创新研讨会” 在深圳龙岗隆重召开。 

本次研讨会聚焦AI服务器对PCB微孔制造带来的前沿挑战，汇聚了近300名PCB产业链上下游企业的专家代表，共同探讨AI驱动下PCB微孔技术的最新发展、创新应用及行业趋势。

金洲总经理罗春峰表明金洲作为全球PCB精密微型刀具领先企业，深刻洞察AI带来的PCB行业变革，针对AI服务器迭代升级带来PCB板材厚度增加、极低损耗板材增多以及更高加工效率要求，金洲提出更大长径比、更高耐磨性、更优综合性能的产品与解决方案。

*彭伟/中兴通讯

深南电路吴杰介绍AI服务器架构迭代升级带来的PCB钻孔工艺挑战，如通孔深度、密度增大，深孔背钻及对Stub的极致要求。详细地介绍对AI服务器板材钻孔工艺细致的研究成果。并展望从新的技术组合寻求工艺突破。

*吴杰/深南电路

生益科技曾宪平围绕如何保证更高信号传输速度下信号完整性，回顾高速网络技术的发展。从AI网络、芯片技术、封装等方面分享行业发展趋势，强调芯片端发展及国内AI产品进程值得关注。介绍AI服务器各部分对PCB需求、典型的AI服务器产品及设计特点。倡导共同攻关打造低翘曲、低CTE、超低损耗服务器板材，形成行业解决方案。

*曾宪平/生益科技

光华科技刘彬云展示AI背景下行业内企业取得的辉煌成就。他介绍电子电路封装技术不断迭代，电子电路湿制程在各种场景下遇到的挑战。分享光华科技在电镀领域领先产品，在化学镀方面创新成果及AI服务器场景的电镀技术探索。

*刘彬云/光华科技

金洲公司刘洋介绍金洲公司依靠技术创新研发碳骑士HL系列解决AI服务器厚板通孔加工难点，QB系列专用背钻，及如何保障产品高性能和高稳定性。其中HL0.2-10.0加工8mm厚板加工和深孔背钻8mm案例令人印象深刻。他指出针对Q布和PTFE混压板钻孔研究金洲正在不断深入，致力为行业提供完美解决方案。金洲秉承追求卓越，挑战极限理念，仍在继续突破工艺能力。

*刘洋/金洲精工

研讨会期间，PCB企业嘉宾莅临金洲DIMS产品线，参观钻头智能管理系统（DIMS）自动化、智能化运行实况，系统从钻头仓储、智能配给、寿命管理到磨削维护的全流程无人化操作。

特别是针对第三代设备——AI服务器专用机的应用展示，激发了嘉宾们的浓厚兴趣与热烈讨论，大家认为，这种深度融合智能制造的解决方案，为破解AI服务器高多层板钻孔的效率与一致性难题提供了清晰路径。

携手共创

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