5月24日，以“精耕 突破 智行”为主题的博敏电子科技峰会暨第十一届技术论坛成功举办。金洲荣获博敏电子颁发的“最佳技术奖”。 此次荣获技术类奖项，再次彰显合作伙伴对金洲技术实力与创新能力的认可。 金洲将持续聚焦以下战略方向 强化科技创新引领： 深耕核心技术研发，以创新驱动技术突破，持续巩固行业领先优势。 深化产业技术协同： 联合上下游攻克工艺与材料难题，探索前沿技术应用，推动电子科技领域技术升级。 梅州博敏电子股份有限公司（简称“博敏电子”）成立于2005年，总部位于广东梅州，是一家专业从事高精密印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。 公司产品广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工控医疗等领域，以技术创新和品质为核心竞争力，业务覆盖国内外市场。公司于2015年在上海证券交易所上市（股票代码：603936），2024年度营收32.66亿元，2025年一季度营收8.22亿。
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