朋友们
咱们要 “出征”
6月4日-6日
日本JPCA Show 2025展会啦！
这次金金又准备了什么呢？
一起来看看
金金带来了
DIMS-钻头智能管理系统
HL-高多层高品质钻孔用钻头
PK-封装板高速钻孔用钻头
SU-汽车板高效钻孔用钻头
HE-高效高精度成型用铣刀
FP-刚挠结合板高效钻孔用钻头
PCB特殊刀具
治具加工极小径刀具
一套智能装备
七大系列产品
集体亮相
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展会现场惊喜不断！
更多IP形象
限定版碳骑士周边钥匙扣
只等您来
怎么寻找我们？
注意
展位：6C-02
不仅能近距离观摩
还有技术大咖坐镇
一对一解答你在生产中遇到的各种难题
分享最前沿的行业趋势和解决方案
6月4日-6日
东京国际展览中心东展厅
6C-02
