Merix公司已经宣布计划扩大中国南方惠州工厂的生产能力和技术能力。

公司计划在今后18个月分2个阶段进行扩建，这将大幅度增加惠阳工厂内层生产能力，提高多层印制电路板生产能力。

更多层数产品技术改善集中在最多达到12:1的纵横比层数增加、定位系统和高性能材料上。通过Merix在美国的现有知识库的支持， HDI、通过衬垫填充环氧树脂、背后钻孔、埋入电容和热量管理等工序和技术都能实现。

第一期项目将在现在工厂增加大约200万美元先进设备。第二期项目将建设一个更大的大楼，增加生产高科技产品必须的先进设备。 第二期扩建项目预计将耗费约1300万美元。