2024年9月26日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，深圳市金洲精工科技股份有限公司承办的“智领未来—PCB微孔连通技术创新研讨会”在深圳市龙岗区珠江皇冠假日酒店隆重开幕！

200余位业界精英齐聚深圳，共同探讨PCB微孔的新技术，展示微孔加工的新成果，谋划PCB技术的新未来。大会以AI驱动下电子行业的迅猛发展为切入口，邀请权威专家、知名企业分享PCB及其微孔加工技术的最新发展、创新应用及行业趋势。

 开幕致辞 

中国电子电路行业协会秘书长洪芳首先致辞，她特别强调了科技创新的突出地位，在复杂的环境和激烈的市场竞争中，科技创新为企业如何取得优势地位指明了方向，更是PCB科技工作者攻坚克难的动力。 

金洲精工总经理罗春峰致辞，他以独特的视角分享了对电子电路领域技术创新的深刻思考，并指出了科技创新对于企业高质量发展起着决定性的作用。 

专题演讲 

智领未来—PCB微孔连通技术创新研讨会开幕式后，紧接着进入专题演讲环节。 

CPCA专家袁康作《新能源汽车电子及汽车印制板技术动态》主题演讲。袁康专家首先分享了汽车电子行业发展的总趋势和PCB/FPC的新动态，指出了汽车电子用PCB的关注点及质量要求。

金洲精工技术中心主任付连宇发布了《高端PCB十大钻孔难题》。通过发布十大难题，号召覆铜板厂、PCB厂商、钻头、钻机厂商、药水等上下游企业高效协同，共同攻克难题。 

广合科技股份有限公司副总经理黎钦源作《AI服务器板发展趋势及其技术要求》主题演讲。他介绍了AI服务器板的最新动态及技术趋势，分享AI服务器PCB制造过程中的技术要求和难点，并对AI服务器的未来进行了展望。 

金洲精工PCB微钻产品线张辉作《AI服务器用高多层板钻孔解决方案》主题演讲。他分析了AI服务器用高多层板钻孔的难点，提出了现阶段AI服务器高多层板钻孔的解决方案，并发布了高多层板长径比技术路线图。

广东东硕科技有限公司产品经理兼研发经理席道林作《脉冲电镀之析氧脉冲的技术动态》主题演讲。他详细阐述了析氧脉冲的工作原理和技术优势，探讨了析氧脉冲技术的发展趋势。

Schmoll亚太CTO Enno作《背钻在AI服务器板的应用及IC载板百万钻孔的挑战》主题演讲。他强调了通孔钻孔的重要性，指出影响背钻孔品质的关键因素，并给出了提升背钻孔品质的钻机方案。针对IC载板百万孔孔位精度的偏移进行分析并给出了对策。

金洲精工涂层中心胡健博士作《高性能PVD涂层在高端印制电路板微孔加工中的应用》主题演讲。他介绍了高性能PVD涂层技术在微钻上的应用，围绕高端印制板微孔钻削中品质下降、效率降低、成本增加的行业痛点，分析了导致以上问题的原因，为微钻磨损大和排屑难提出了微钻集成设计的解决方案。

广州广芯研发中心总监陆然作《封装基板技术趋势及对微孔连通的技术要求》主题演讲。他指出，封装基板技术发展趋势包括微型化、高密度化和多功能集成化。微型化指存储类基板厚度减小；高密度化指线路精细化，线宽间距缩小；多功能集成化指需搭配不同表面处理方式满足芯片封装需求。

金洲精工PCB铣刀产品线刘洋作《高端芯片用封装基板钻孔解决方案》主题演讲。他围绕着高端芯片封装基板微孔钻削中断刀率高、孔壁质量差、孔位精度差的行业痛点。通过采用材料技术、结构技术、制造技术、涂层技术的集成设计开发了封装基板专用钻头PK系列，解决客户封装基板的加工相关难题。

生益科技资深高工潘俊健作《CCL材料发展趋势及机械加工》主题演讲。他深入分析了覆铜板技术及其原材料发展趋势，各应用领域覆铜板及机械加工，当前技术瓶颈以及未来发展趋势，分享了CCL材料机械加工方面的最新技术进展。

金洲精工PCB特殊刀具产品线厉学广作《面向高磨耗难加工板材的高性能金刚石刀具解决方案》主题演讲。他介绍了金刚石PCD刀具和金刚石涂层刀具。围绕电路板行业提出的耐磨耗、高品质、高安全性等焦点问题，分析了提升刀具性能的技术方向，展示了新一代产品和应用案例，其显著优于传统刀具的应用效果，给来宾留下深刻印象。

金洲工业园参观

研讨会期间，部分到场嘉宾莅临金洲工业园，先后参观了金洲展厅、产品测试中心、自动化二期和DIMS（钻头智能管理系统），对金洲精工的创新能力、精益管理和智能化建设的显著成效赞不绝口。

PCB微孔连通技术研讨会汇聚了众多业界精英，为行业同仁提供了一个交流思想、分享经验的重要平台。相信本次研讨会的成功举办，将进一步推动PCB微孔连通技术的创新与发展，助力电子电路产业更高质量发展，共创美好未来！