2023电子电路创新发展大会|金洲邀您“论”热点,“展”创新!

2023-11-20


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会场分布及展位示意


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金洲在2号展位

记得来找我们哦~




围绕大会主题

“链动向上,智见行业新生态”

金洲准备了


金洲钻头智能管理系统

(简称DIMS)

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金洲钻头智能管理系统

采用先进自动物流技术软件控制技术

可实现单支钻头在生命周期内的

全信息记录与全流程自动化


是能实现

高效运行 少人作业

助力钻孔工序减人降本提效率

的一大利器!



除此之外,金洲还为您准备了热点专场论坛!


01  热点专场论坛

智能制造


01
演讲主题



《钻头智能管理系统 助力减员降本增效》

演讲人:2025实验室主任   高兴博士



针对PCB行业用户钻房长期存在人工操作多、等待时间长、寿命难管理、信息难追溯等痛点与难点问题,本报告建议从钻头的存储、配针、回针等方面提升自动化作业和信息化管理水平,实现钻头无混料/无配针差错、加快钻头流转、研次/寿命管理、钻头信息追溯。随着钻房信息化、自动化水平的不断提升,将有效提升整个PCB行业智能化水平。


02
时间


11月8日   11:00-12:15


03
地点



深圳机场希尔顿逸林酒店

一楼  梧桐山厅



02  热点专场论坛

汽车电子


01
演讲主题


《汽车板机械钻孔难点及解决方案》

 演讲人:微钻产品研发部经理  张辉



针对汽车印制板钻孔过程中容易出现的典型问题,如普通硬板的中大径孔粗问题、钉头问题,铜厚板拉pad问题,高频混压板鼓包问题,金属基板的批锋问题,分析其形成原因,从刀具设计及钻孔加工方面进行改善,以满足汽车印制板的严苛品质要求。

02
时间


11月7日   10:40-11:10


03
地点



深圳机场希尔顿逸林酒店

一楼  梧桐山厅




当然啦,金洲还有

众多优质产品哦


金洲三宝



金洲有三宝

加长、涂层、极小径

加长能增层

涂层能增寿

极小径?能所不能!


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更多惊喜就在

2023电子电路创新发展大会

11月7日-8日

金洲与您不见不散





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